Logistics, Empack y Packaging Innovations, la mayor cita anual de los sectores del envase, embalaje, packaging de diseño, almacenaje, manutención y logística, aumentarán un 26% su superficie expositiva este año.
El aumento de superficie implica el traslado al pabellón 9 de Feria de Madrid, con más de 20.000m2, que permitirá dar cabida a más de 400 empresas, siete salas de congreso y zonas de demostraciones de maquinaria, arte y tecnologías en movimiento, según informan desde Easyfairs, empresas organizadora del evento.
La cita tendrá lugar, como estaba previsto, los días 23 y 24 de noviembre de 2016 y contará con nuevas formas de participación, actividades, áreas y contenidos que generen networking y oportunidades de negocio para todos los actores del sector.
